展會回顧
2024年6月28日，為期三天的SEMI-e第六屆深圳國際半導體展圓滿結束。在展會上，高川自動化展示了最新技術、最尖端的產品和最優(yōu)技術解決方案，向觀眾介紹了高川半導體方案在固晶機、激光隱切機、晶圓分選機、高速鍵合機、曝光機等機器上的實際應用案例。其中，公司的高性能運動控制卡所具備的控制周期125/250us可調、高速脈沖：18MHZ、高速指令功能、高階抑振算法、windows實時插件、高速位置比較輸出等特點吸引了不少參觀者的駐足咨詢。
展會現(xiàn)場
在此次展會上，高川自動化展示了一系列高性能運動控制產品和解決方案，吸引了眾多來自各地的專業(yè)觀眾前來參觀和咨詢。公司團隊為客戶耐心講解，讓客戶深入了解了高川自動化高速高精的運動控制方案在半導體設備上所具備的優(yōu)勢，助力半導體設備提質增效。
展臺看點
高川方案
高川自動化憑借穩(wěn)定可靠的設計方案、經驗豐富的技術服務團隊、完善的生產質量管理體系，為智能裝備行業(yè)客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，贏得眾多客戶信賴與認可。
深圳市高川自動化技術有限公司是一家擁有自主知識產權，專業(yè)從事智能裝備自動化控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產、銷售及技術服務的國家級高新技術、專精特新企業(yè)。
公司產品主要包括：插卡型運動控制卡、網(wǎng)絡型運動控制器、EtherCAT總線型運動控制卡、行業(yè)定制運動控制器等。
產品廣泛應用于：3C行業(yè)，半導體行業(yè)，LED行業(yè)，PCB行業(yè)，激光行業(yè)，自動檢測行業(yè)，電子制造行業(yè)，新能源行業(yè)，醫(yī)療行業(yè)，數(shù)控機床，包裝行業(yè)，自動化生產線等工業(yè)智能裝備控制領域。
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